晶方科技2022年营收1106亿 净利228亿 董事长王蔚薪酬27238万
挖贝网4月25日，晶方科技（603005）近日发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入1,106,070,998.70元，同比下滑21.62%；归属于上市公司股东的净利润227,850,279.05元，同比下滑60.45%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为391,750,297.78元，归属于上市公司股东的净资产3,986,117,671.50元。
报告期内公司实现营业收入1,106,070,998.70元，同比下滑21.62%；受手机等消费类电子市场不景气的影响，封装订单与出货量减少。归属于上市公司股东的净利润227,850,279.05元，同比下滑60.45%，主要是由于业务规模与盈利能力受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模增下降所致。。
公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,137.67万元。董事长兼总经理王蔚从公司获得的税前报酬总额272.38万元，监事、财务经理刘志华从公司获得的税前报酬总额42.31万元，董事会秘书兼财务总监段佳国从公司获得的税前报酬总额141.38万元。
公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：2022年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本653,212,346股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元（含税），共计人民币45,724,864.22元。
挖贝网资料显示，晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
本文源自挖贝网
晶方科技：车规芯片封装业务饱满
集微网消息 6月15日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券简称：晶方科技，证券代码：603005）召开2022年第一次临时股东大会，就《关于修订<公司章程>及相关议事规则的议案》、《关于修订公司相关制度的议案》、《关于选举董事的议案》、《关于选举独立董事的议案》、《关于选举监事的议案》等5项议案进行了审议和投票，爱集微作为其股东参与此次临时股东大会。
本次临时股东大会审议通过的《关于选举公司董事的议案》，选举王蔚先生、Vage Oganesian 先生、何鲲先生、刘文浩先生为公司第五届董事会董事。资料显示，王蔚先生有丰富的通信、电子、PCB 等领域的工作经验，非常熟悉 EDA、CAM、PCB、PCBA、Substrate 等。2005年至今，创办苏州晶方半导体科技股份有限公司，现任公司董事长、总经理，苏州市集成电路行业协会理事长。
目前，晶方科技的董事席位由9名变为7名。对于此次关于人事的任命和变动，晶方科技董事长、总经理王蔚表示，主要原因是国家大基金和以色列股东二者持有公司的股份均已低于5%，所以委派的董事就不再担任新一届董事会的董事。
车规芯片封装业务饱满并呈现增长态势
晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。
4月11日，晶方科技发布2021年年度报告称，公司实现销售收入141,117.39万元，同比上升27.88%，实现营业利润63,913.15万元，同比上升47.64%，实现净利57,604.51万元，同比上升50.95%。
晶方科技表示，公司营业收入增长主要是以摄像头为代表的传感器市场快速增长，带动公司的封装订单与出货规模持续增长。归属于上市公司股东的净利润增加主要是随着手机多摄渗透率持续提升、安防监控数码市场持续增长、车载摄像应用快速兴起等原因，公司封装订单与出货量大幅增加，营收规模增加所致。
但是，今年一季度晶方科技的营收有所下降，对此晶方科技表示，一方面是手机业务领域整体市场比较疲软所致。但公司安防监控数码领域持续稳定，汽车电子领域上量显著，将为公司后续业务发挥贡献。二是疫情对物流运输、来料进口报关、生产效率有所影响。
智能手机、安防、汽车电子是晶方科技营收占比较高的应用领域，而随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，车载摄像头的应用必将会呈现快速增长趋势。6月1日，晶方科技在投资者互动平台表示，车规芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势。
此外，晶方科技正在推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目主要投资方向也是车载摄像头领域，项目将通过工艺的持续开发、生产能力的规模化提升，以期能把握汽车电子领域的产业发展机遇。临时股东大会后，据晶方科技副总经理刘宏钧介绍，目前，该项目的产能正持续提升，预计2022年年底前贡献利润。
对外投资积极拓展延伸产业链布局
投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术。2022年2月8日，晶方科技发布公告称，已与以色列VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）投资2000万美元，持有VisIC公司13.7%的股权。
以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司，该公司技术主要应用新能源车主逆变器，OBC和DC/DC。其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。刘宏钧表示，公司将依据自身战略，规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作、进行国内外资源整合，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
此前，晶方科技还通过收购晶方产业基金股权，实现了对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，推进了Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升了晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。据悉，晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。
2022年，晶方科技将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，持续增强封装技术与工艺能力，提升产能规模与生产效率，拓展产品与市场应用领域。在技术创新方面，创新优化8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平；在拓展市场应用领域，持续巩固 CMOS 领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控数码等AIoT市场的持续普及与升级，新应用快速涌现的市场机遇，并通过新成立的车规半导体产业技术研究所平台持续提升和强化自身研发能力，寻找新的产业增长点。（校对/小北）
相关问答
苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样?
简介:苏州晶方半导体科技股份有限公司(原名晶方半导体科技(苏州)有限公司)成立于2005年6月,2014年2月在上海证券交易所挂牌上市,证券代码:603005。公司专...
